Foglio di tantalum R05200

Foglio di tantalum R05200
introduzione al prodotto:
Nome prodotto: piastra tantalum pura
Purività: 99,95%
Superficie: superficie di lucidatura
Densità: 16,6 g/cm3
Dimensioni: 0,1 ~ 20mm THK x 300 ~ 800mm x 1000 ~ 2000mm
Applicazione: forno ad alta temperatura, attrezzatura chimica
Marchio: tihrj
Tipo di spedizione: DHL/FedEx/UPS
Certificati: ISO 9001: 2015/en 10204 3.1 mtc/en 10204 3.2 mtc
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Descrizione
Parametri tecnici

Vantaggi della piastra Tantalum R05200

 

R05200 è un materiale Tantalum puro (UNS R05200) che soddisfa lo standard ASTM B708 ​​e offre i seguenti vantaggi di base:

1. eccellente resistenza alla corrosione

Ha prestazioni eccellenti in acidi ad alta temperatura e forti (come acido cloridrico, acido solforico, acido nitrico) e ambienti di cloruro e la sua resistenza alla corrosione supera quella di Titanio e Hastelloy .

Resistente alla corrosione di Aqua Regia, adatta per ambienti chimici estremi (E . G . evaporatori di acido solforico concentrato) .

 

2. biocompatibilità

ISO 10993 certificato, non tossico, non allergenico, ampiamente usato negli impianti ortopedici (E . g . Nails ossei, piastre di riparazione del cranio) .}}}}}

 

3. stabilità ad alta temperatura

Con un punto di fusione di 2996 gradi, può essere usato per lungo tempo a 600 gradi e può resistere a un ambiente plasmatico di 2000 gradi (E . g . fodera ugello di razzo) per un breve periodo .}

 

4. eccellenti proprietà fisiche

Alta conducibilità termica (57 . 5 W/m · K) e conducibilità elettrica (resistività 13,5 μω · cm) per condensatori ad alta potenza.

Il basso coefficiente di espansione termica (6 . 5 × 10⁻⁶/k) garantisce la stabilità dimensionale in ambienti ad alta temperatura.

 

5. Elaborazione Adattabilità

L'allungamento fino al 25% dopo il rolling a freddo abilita il complesso stamping (e . g . rivestimento del reattore a parete sottile) .

 

Tecnologia di elaborazione della piastra Tantalum R05200

 

1. formato freddo

Rolling: rolling a freddo multi-pass (deformazione inferiore o uguale al 30% per passaggio), ricottura intermedia (1000-1200 grado /vuoto) .

Stamping: il gap die è controllato a 5-8% dello spessore della piastra per evitare il cracking del bordo .

 

2. saldatura

Saldatura a fascio di elettroni: ambiente a vuoto (inferiore o uguale a 1 × 10⁻³ pa), densità di potenza 3 × 10⁴ w/cm², proporzione fino a 20: 1.

Saldatura TIG: purezza dell'argon maggiore o uguale a 99 . 999%, è richiesta la protezione dell'argon sul retro e i componenti corrispondenti R05200 vengono utilizzati per i fili di saldatura.

 

3. trattamento termico

Ricottura di ricristallizzazione: 1200 gradi × 1H (vuoto inferiore o uguale a 5 × 10⁻³ pa), controllo della dimensione del grano ASTM Grade 6-8.

 

4. Machining

Strumenti: carburo rivestito con diamante con angolo di rastrello 10-15 grado e angolo posteriore 6-8 grado .

Parametri: velocità lineare inferiore o uguale a 30m/min, feed 0.05-0.1 mm/R, Cooling emulsion (pH neutral) .

 

R05200 Tantalum Plate Typical Fields e casi di applicazione

 

Campi di applicazione

Applicazione specifica

Requisiti di prestazione

Specifiche del caso

 

Attrezzatura chimica

Rivestimento del reattore, tubo del condensatore

Resistenza alla corrosione di acido culfurico concentrato a 160 gradi

THK 3MMX2000 × 1000mm

Industria elettronica

Anodo di condensatore a capacità ad alta specifica

Rugosità superficiale RA inferiore o uguale a 0,2 μm

0,1mm tantalum foglio, capacità 100, 000 μf/g

Impianto medico

Piastra di riparazione del cranio, stent vascolare

ASTM F560

THK 1,5 mm, struttura porosa del 30%

Industria aerospaziale

Rivestimento della gola dell'ugello di razzo, componenti di controllo termico satellitare

Resistenza ad alta temperatura istantanea di 3000 gradi

Struttura composita di rivestimento C103, THK 5MM

Attrezzatura a vuoto

Target sputtering, riscaldatore del forno a cristallo singolo

Purezza maggiore o uguale al 99,95%, dimensione del grano inferiore o uguale a 50μm

Φ300mm Target, 16,6 g/cm³

 

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